展会直击｜达明机器人亮相东莞台博会！双AI智造方案赋能3C&半导体产业升级

2026第十七届东莞台湾名品博览会于9月3日火热启幕！达明机器人携AI视觉+协作机器人落地应用亮相现场，聚焦3C整机质检、半导体晶圆制程两大场景，带来高效、高精、柔性的智能智造解决方案，助力制造业提质降本、智能升级。

展会直击

机柜&服务器飞拍检测

针对工控机柜、服务器等大型设备量产质检难题，达明机器人推出动态飞拍AI检测方案，打破传统静态停机检测模式，适配规模化量产需求。

• 不停线动态检测：无需产线暂停静态检测，动态抓拍精确高效，大幅提升整机生产质检效率。
• AI高精度质检：依托自研AI视觉算法，智能识别各类外观细微缺陷，实现质检智能化和提升品质水平。
• 流畅跟随：同步产线数据，可实现对运动目标的动态跟踪检测，确保成像清晰稳定。

本次台博会，达明机器人以场景化、落地化的智造方案，充分展现了 TM AI Cobot 在3C、半导体等高端制造领域的核心优势。未来，达明机器人将持续深耕柔性自动化赛道，以硬核技术助力行业数字化、智能化转型升级！