展会亮相｜SEMICON Taiwan 2026 国际半导体展 达明机器人赋能半导体精密智造升级

9月2日，SEMICON Taiwan 2026 国际半导体展于中国台湾台北南港展览馆正式启幕。达明机器人携专属半导体智造解决方案重磅亮相，并携手战略合作伙伴捷螺智能、优艾智合、斯坦德机器人，共同展示搭载 TM AI Cobot 的一体化设备与定制化场景方案，充分展现双方在半导体柔性智造领域的技术融合与协同落地能力。

 产品直击 

TM45S 双臂伺服器组装

针对半导体设备伺服器组装、重型工件搬运等重载场景，TM45S双臂协作机器人展现强负载能力。单机单臂负载可达50kg，双臂协同作业荷重突破100kg，实现双倍荷载搬运，轻松应对高负载任务。

TM14S AI 定位

凭借原生视觉与3D环境重建技术，TM14S可实时扫描、重建真实作业环境，同步对接NVIDIA Omniverse™完成高精度模拟验证，让虚拟仿真与实景作业无缝衔接，实现产线零痛点快速落地部署。

TM5S 智能IC取放

针对 IC 精密取放、元器件质检等细微工序，TM5S凭借手眼定位技术，实现柔性作业。只需扫描Landmark ，即可快速构建3D空间坐标，即便托盘物料位置偏移，也能实时补偿位移，实现弹性部署。

 捷螺智能 

达明与捷螺智能联合开发半导体自动化方案，面向半导体晶圆厂无人化生产，实现高精度晶圆盒搬运作业。TM20S依托内建 AI 视觉系统对目标进行定位，自动补偿工件空间偏移误差，稳定抓取晶圆盒等精密器件，高度搭配AGV协同作业。

 优艾智合 

本次展会，达明战略合作伙伴优艾智合同步重磅参展，全系重点设备均搭载 TM AI Cobot，以高洁净、高效率、全天候稳定作业优势，打造半导体全流程智能转运方案。

 斯坦德 

斯坦德机器人携搭载 TM AI Cobot 一体化设备惊艳亮相，方案专为晶圆、芯片等精密半导体器件搬运场景打造，联合呈现工业机器人柔性协同的智造实力。

此次展会，达明机器人以高适配、可落地、高精度的自动化方案，赋能3C、半导体制造产业提质升级。未来，我们将持续深耕半导体智能制造领域，以AI协作机器人技术为支撑，联动产业生态伙伴，持续解锁更多前沿智造应用场景，助力产业智能化升级。