達明機器人慶祝創立十週年　於德國 Automatica展出三大 AI 協作應用

Built to See, Born to Lead. 全球 AI 協作機器人領導品牌達明機器人，迎來創立十週年，於德國慕尼黑盛大登場的 Automatica 2025 展出三大 AI 核心應用。從檢測、解棧到焊接，展示智慧視覺與 AI深度整合，如何重塑產線效率，持續推動Physical AI。

高速 AI 飛拍檢測：打造「零停機」品質管理系統
展出亮點之一為AI 飛拍檢測系統，能於汽車座椅等工件高速運動過程中即時辨識瑕疵。系統透過 AI 演算法與視覺定位技術，檢測時間縮短 40–50%，大幅提升生產節拍與良率。該方案已於汽車與電子產業落地應用，有效降低人為錯誤與人力成本，實現高速、高精度的無停機檢測流程。達明機器人同步運用 NVIDIA Omniverse 建立數位雙生，於實際部署前模擬視野範圍、機器人動作與Cycle time，協助客戶減少試誤時間、降低停機風險。

AI 混箱解棧：即時辨識與避障，提升物流彈性
全新 TM25S 協作機器人 支援最高 30 公斤負載，適合處理大型或重量級物件。系統結合機身內建視覺與外部 3D 相機，搭配 AI 物件辨識，可即時辨別不同尺寸與不規則堆疊的箱體位置，無需預先設定堆疊邏輯。透過先進的避障與軌跡優化演算法，能靈活處理傾斜、收縮包膜或緊密堆疊的箱體，有效提升智慧物流與倉儲作業效率。

AI 精密焊接：超長臂展＋智慧視覺，實現高品質自動化

TM6S 協作機器人 擁有 1800mm 超長臂展與 6 公斤負載，搭載 Landmark 視覺定位技術，並可選配第七／第八軸模組（傾斜與旋轉），能自動補償工件誤差並支援多角度焊接。此方案特別適用於汽車、金屬加工與機械製造等產業，協助實現穩定一致的焊接品質。

技術亮點：RobCraft AI 手勢教學模組
現場同步展出與合作夥伴 Bortfellow 共同合作的 RobCraft 模組，使用者僅需透過簡單手勢，即可教導機器人移動軌跡，無需編程、CAD 模型或手動校正。結合 TM AI COBOT 內建視覺系統，RobCraft 可精準辨識不同膚色與手型的手勢，有效降低自動化導入門檻，並廣泛應用於打磨、去毛邊等場景。

達明機器人營運長黃識忠表示：「邁入第十年，我們仍秉持初心，致力於用實用的 AI 解決方案，解決真實的生產痛點。達明機器人不只有單點自動化的升級，更是持續推動智慧製造與 Physical AI 的重要實踐。」

全球協作型機器人領導品牌達明機器人重磅登場─日本關西最大智慧製造展 RoboDEX Japan，首次與全球電競AIoT領導品牌微星科技（MSI） 聯合參展，帶來集 AI 檢測、移動機器人與視覺整合於一體的創新展示，展現未來智慧工廠的全貌。

此次展出「Flying Trigger 飛拍檢測」是達明機器人自主打造的高速 AI 協作檢測解決方案。透過 TM AI Cobot 搭載智慧視覺，可在工件持續移動中即時精準判斷缺陷，全程無須停機、不干擾產線流程，大幅提升檢測效率與產能表現。應用場景涵蓋印表機零組件與伺服器產線、和車用組裝產線的品質控管，有效降低誤判風險並減少人工干預，展現智慧製造現場的 AI 戰力。

此外，達明機器人與全球知名高階電競電腦品牌微星科技攜手展示 AMR 應用場景，由微星提供高效能移動式平台，搭載達明 AI Co bot 協作型機器人，實現無人化物料搬運與彈性製造。此次為達明機器人與微星首度在日本市場聯合展出，雙方也將持續深化合作，拓展於台灣、日本、美國、東南亞等全球重點市場的應用與布局，攜手推動AI 驅動的智慧製造普及與產業自動化升級。

為深化在日本市場的布局，達明機器人於名古屋設立全新辦公室，成立技術支援與售後服務團隊，提供更即時且在地化的服務，協助企業完成自動化導入評估、系統發包與測試，並搭配既有的代理商與系統整合商網絡，強化整體智慧製造導入效能。作為全球少數同時擁有 AI 技術、視覺系統與協作型機器人核心能力的廠商，達明機器人將持續以「AI 驅動智慧製造」為使命，攜手全球夥伴打造高效、彈性且永續的智慧工廠，加速產業邁向新世代製造模式。

全球 AI 協作機器人領導品牌達明機器人，迎來創立十周年，於今年 Automate 2025 展會重磅展出最新智慧自動化成果。現場將展示多項以 AI 驅動的實際應用場景，包括高速飛拍檢測、半導體晶圓盒搬運、智慧焊接，以及兼具長距與輕量的新產品 TM6S 協作機器人。

高速 AI 飛拍檢測系統
達明機器人此次展示的「Flying Trigger 飛拍檢測」技術，結合 AI 與視覺演算法，可於工件移動過程中即時完成缺陷辨識與品檢作業，實現 零停機 自動化品管。該系統在客戶導入後，平均可減少 40–50% 的檢測時間，大幅提升 cycle time 與整體產線效率。應用場景涵蓋汽車座椅零組件與伺服器品質檢查，降低人為誤判與人工成本，為高速、精密檢測提供最佳解方。

拓展半導體應用，深化美國市場布局
隨著台積電等台灣指標半導體企業加碼投資美國，達明機器人也積極投入在地半導體產業的合作與應用拓展。我們具備深厚的亞洲半導體產業經驗，並與自動化領導廠商 MSI 合作整合 AMR 自主移動機器人與協作手臂，導入晶圓盒搬運、無塵室自動上下料等應用，打造智慧且彈性的自動化解決方案。此外，我們也與全球封裝測試大廠 ASMPT 展開策略結盟，深化半導體後段製程的自動化應用，共同推動高階產線智慧升級。

新品亮相：兼具長距與輕量的 TM6S
此次展會將全球首度亮相 TM6S 協作機器人，擁有 1800mm 超長臂展，機身重量僅 35.5 公斤，具備高重複精度與靈活運動能力。其長距離、輕量化的設計，能大幅擴展應用場域，特別適合空間有限、工件範圍大的工作站環境。

攜手美國 AMET 展出智慧焊接應用
達明機器人攜手美國焊接技術專家 AMET Inc.，共同展示 AI 驅動的智慧焊接協作方案。此方案適用於造船、大型鋼構、能源設備等對焊接品質與一致性要求極高的產業，能有效提升焊接自動化水準與產線彈性。

深化在地支援，強化美國市場服務能力
面對全球製造版圖的變遷，達明機器人持續加強北美市場的在地支援與合作，並強調將繼續為客戶提供工程支援、教育訓練和客製化解決方案。「我們的 AI 協作機器人已廣泛應用於半導體、電子組裝等高度自動化產業，具備高度彈性與即戰力，能快速導入各類產線需求。」達明機器人表示，「我們將繼續與美國當地夥伴密切合作，協助客戶打造智慧製造的競爭力。」